Instrumento BGA Relife TX3
El instrumento profesional de precisin Relife TX3 est especialmente diseado para tcnicos de servicio GSM y laboratorios de microelectrnica, ofreciendo control milimtrico en los procedimientos delicados de separacin y extraccin de componentes integrados de las placas base. Con una geometra calibrada para microintervenciones, la herramienta es ideal para levantar de forma segura los chips BGA, los procesadores (CPU), las memorias NAND/almacenamiento y otros circuitos integrados, previniendo la rotura de las almohadillas de contacto. El mango fabricado en acero seleccionado de alta tenacidad asegura una resistencia superior al desgaste, deformacin y altas temperaturas, mientras que la punta fina, pulida y terminada con precisin, se desliza fcilmente bajo los componentes sin rayar los circuitos, la mscara de soldadura o las pistas finas del PCB.

Caractersticas:
– Aplicaciones: Levantamiento y separacin de procesadores (CPU), memorias de almacenamiento (NAND/eMMC), chips de alimentacin y circuitos BGA- Proteccin PCB: Punta de agarre fina, pulida y lisa, diseada para prevenir rayaduras en las pistas y daos en las almohadillas- Material del mango: Acero seleccionado de alta calidad, con alta dureza y resistencia al desgaste mecnico- Control trmico y mecnico: Alto nivel de tenacidad, resistente al uso directo cerca del soldador o del chorro de aire caliente- Usuarios objetivo: Tcnicos de servicio de telfonos/porttiles, talleres GSM y especialistas en micro soldadura y reballing